Computex 2025延續2024年的AI熱潮，聯發科技(MTK)副董事長暨執行長蔡力行以「AI for Everyone：From Edge to Cloud」為題發表主題演講，揭示其在AI人工智慧領域的全面布局。從旗艦級手機晶片、智慧物聯裝置、車用平台，到雲端AI超級運算與ASIC客製化方案，加速實現「智能無所不在」的世界。
蔡力行指出，聯發科的AI布局圍繞四大支柱：高效能運算單元、AI加速器關鍵技術、無線網路創新以及全球合作生態系統。其一，在晶片效能方面，聯發科推出第五代天璣旗艦晶片Dimensity 9400系列，主打Agentic AI的嵌入式智慧功能，並與NVIDIA合作打造搭載於DGX Spark平台的GB10超級晶片，企圖發展AI邊緣訓練市場。
其二，於高速運算架構中，聯發科展示包括224G SerDes IP、2.5D與3D封裝技術，蔡力行舉例，2019~2025年聯發科技持續提升晶片效能，CPU性能提升3.1倍，GPU提升7.4倍，NPU提升29.1倍，未來將持續採用最新2奈米先進製程，相較於3奈米製程，可望產品效能提升15%、功耗降低25%，並預計於2025年9月設計定案，支持未來從邊緣至雲端的各類高效能運算單元。
其三，網路技術上，聯發科完成全球首例5G-Advanced NR-NTN低軌衛星實網連線，推出M90數據機與RedCap輕量級5G方案，預示未來6G世代也將由AI驅動。
其四，聯發科強調與台積電、NVIDIA、Arm、Cadence、Google等策略夥伴的深度合作，共同推動晶片設計、製程整合與AI開發的進程。
多年來，聯發科旗下晶片至今已出貨逾200億顆，遍及智慧手機、Chromebook、智慧物聯網、車載平台等終端。其中，在邊緣AI領域，聯發科NeuroPilot平台整合超過540個AI模型，包括與NVIDIA TAO合作的百款IoT應用模型；在雲端領域則與NVIDIA攜手開發AI加速晶片與DGX Spark平台，打入資料中心與AI開發者社群，並參與新興的「NVLink Fusion」生態圈。
在車用市場，聯發科攜手NVIDIA打造的CX-1超級車艙晶片，整合AI加速器、RTX圖形單元與高效能處理器，已送樣給全球車廠，預計不久將見於實車中。蔡力行說，汽車將成為移動中的智慧空間，如同家庭娛樂中心的延伸。從12顆攝影鏡頭、沉浸式音效系統到語音助理，AI將全面重塑行車體驗。
面對即將到來的6G時代，聯發科表示將持續投入AI與通訊融合的基礎建設，包含光電互連、3.5D封裝、整合式電源傳遞與高頻寬記憶體(HBM)技術。同時，也積極投入資料中心市場的AI ASIC定製方案，為全球雲端業者提供高效能、低TCO的晶片服務。蔡力行在最後重申：AI正改變一切，而MTK的使命，就是讓AI真正走入每個人的生活。
