英特爾(Intel)日前宣布，將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)，落實IDM 2.0計畫，進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明，本次購併將於12個月內完成，並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。
英特爾執行長Pat Gelsinger表示，早在2021年3月，為了打入晶圓代工市場，英特爾便成立晶圓代工服務部門，結合自身製程與封裝技術提供歐美地區產能與矽智財(IP)服務，持續發展IDM 2.0計畫。因此本次購併借助高塔半導體的晶圓代工技術，英特爾有望實現成為全球晶圓代工龍頭的目標。
高塔半導體製程技術包含用於射頻(RF)與高效能類比(HPA)應用的矽鍺(SiGe)元件、CMOS影像感測器(CIS)、工業感測器，與電源管理領域產品，鎖定行動、汽車與電源等具高度成長性的市場。目前該公司全球製造工廠位於以色列、美國與日本等處，提供無晶圓廠(Fabless)與整合元件製造商(IDM)服務。
英特爾指出，針對高塔半導體加入，雙方技術可望達到互補作用。高塔半導體在晶圓代工服務上，年產能超過200萬片晶圓；根據市場調研機構TrendForce研究資料，高塔半導體2021年第三季時，於全球晶圓前十大代工業者中排名第九。
近期英特爾除了在美國數州針對晶片廠積極擴產之外，在晶圓代工領域也有縝密規畫。從日前推出IFS加速器，並與數家合作夥伴成立設計生態聯盟，以及投入10億美元作為IFS創新基金等舉措，可看出其打入晶圓代工市場的決心。本次該公司透過購併高塔半導體，可望加速晶圓代工發展進程，為市值將近1,000億美元的晶圓代工目標市場帶來更多商機。
