英飛凌加入EMVCo顧問委員會升級支付安全

2023 年 12 月 11 日

英飛凌科技(Infineon)已加入國際支付產業標準組織EMVCo的顧問委員會,將運用其數十年來在半導體安全和連接領域累積的經驗,提升金融卡支付在全球的用戶信任度和便利性。

EMVCo是一家全球性技術機構,致力於透過制定和管理EMV規範與計畫,讓全球企業與消費者使用無縫且安全的金融卡支付服務。該機構主要負責EMV Chip Contact、EMV 3-DSecure(3DS)等標準規範和安全技術的認證。

英飛凌已經與EMVCo等全球性技術機構開展了廣泛的合作,並為支付規範和標準的制定以及打擊詐欺做出貢獻。此次與EMVCo的深入合作有望進一步推動英飛凌在這方面的工作和努力。

英飛凌可信賴行動連接與交易產品線副總裁Tolgahan Yildiz表示,作為安全支付IC市場的業者,英飛凌致力於創新和開發各種技術與解決方案,為人們帶來各類安全又便捷的支付方式。英飛凌期待與其他EMVCo顧問緊密合作,提升消費者在使用新型創新支付方式時對支付安全性的信心,這些支付方式包括:電子支付卡與數位錢包、無線支付(包括Wi-Fi、低功耗藍牙、NFC和UWB)及全新的EMV非接觸式內核等。

標籤
相關文章

英飛凌Integrity Guard技術優化晶片卡安全性

2011 年 10 月 18 日

英飛凌/Kontrol攜手提升自動駕駛汽車安全性

2023 年 07 月 28 日

英飛凌高壓超接面MOSFET系列新增工業級/車規級元件

2023 年 08 月 02 日

英飛凌與聯想深化合作 推進自動駕駛技術發展

2025 年 12 月 19 日

英飛凌推動伺服器電源管理創新 推出600V CoolMOS 8超接面MOSFET技術

2026 年 01 月 09 日

貿澤電子2025年推出超過40,000個新元件 加速產品上市速度

2026 年 01 月 20 日
前一篇
貿澤最新一期EIT計畫剖析Wi-Fi 7優點
下一篇
Transphorm/Allegro提升氮化鎵電源系統性能