CEVA宣布華晶已獲得CEVA成像和視覺DSP授權許可，將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術，增添高功效的先進影像和深度學習功能。主要瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS)、AR和VR技術、無人機以及其他智慧相機設備。
華晶將整合CEVA成像和視覺DSP，與自身擁有的影像訊號處理晶片(ISP)，用以執行大量先進的功能，同時提升影像品質，並支援機器視覺應用，例如目標檢測和跟蹤，以及3D深度感測。
此外，華晶以及他們的客戶，還能夠使用這個開放的可編程設計視覺DSP，來部署卷積神經網路(CNN)，為特定應用或使用案例，量身打造深度學習任務，從而實現真正的產品差異化。
CEVA最新一代成像和視覺DSP平台，可滿足複雜的機器學習和機器視覺應用的極端處理需求和低功耗限制要求，用於智慧手機、監控、增強現實、感測和躲避無人機及自動駕駛汽車。這些建基於DSP的平台，包含一個由標量和向量DSP處理器構成的混合結構，以及一個全面的應用開發套件(ADK)，以便簡化軟體的部署。
CEVA ADK包括，用於簡化軟體和主機處理器的整合工作的CEVA-Link、一系列受到廣泛使用的最佳化軟體演算法，以及CEVA深度神經網路(CDNN2)即時神經網路軟體框架，其皆簡化了機器學習的部署。
