華邦電子推出新一代輸出輸入控制晶片

2008 年 06 月 06 日

華邦電子繼 W83627EHG與W83627DHG系列廣獲全球各大(PC)個人電腦、主機板製造商的好評與採用之後,接著針對英特爾(Intel)Eaglelake平台及超微(AMD)AM3平台進行晶片組的研究開發,於近日推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制晶片W83667HG。

該產品支援英特爾新發表的PECI(Platform Environment Control Interface)、SST(Simple Serial Transport)與超微SB-TSI介面,PECI與SB-TSI介面主要用於感測CPU晶片及偵測系統環境溫度。W83667HG更含有能執行CPU動態超壓設定的VID輸入輸出腳位,滿足使用者對高CPU執行效能之需求。同時,其CIR功能,也能用於遙控應用,例微軟(Microsoft)Vista作業系統的Home Media Center。此外,南橋更可透過LPC介面與SPITM(Serial Peripheral Interface)介面溝通,提升產品運用的靈活性。

除上述新產品特性之外,W83667HG也支援傳統的輸入輸出功能,包括鍵盤、滑鼠、UART、印表機、軟碟機,以及GPIO。使用者亦可經由鍵盤任意按鍵、滑鼠或是GPIO事件喚醒於休眠狀態(S3 and S5 ACPI States)中之系統。華邦電子在先進研發技術的支援下,更進一步提升了硬體監控(Hardware Monitor)的效能。Dual Current Source的設計使得溫度量測更為精準,風扇控制電路可適用於DC直流風扇或PWM風扇。W83667HG更支援華邦專利智慧型風扇回授風扇轉速控制演算法,並藉由監控溫度、電壓、風扇轉速(RPM)與控制風扇轉速(PWM)更進一步確保了主機板與PC應用的效率和穩定性。

華邦網址:www.winbond.com

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