華邦電子宣布推出創新性的可堆疊式SpiStack串列式快閃記憶體系列–SpiStack W25M系列。該產品為首款可堆疊同性質或不同性質的串列式快閃記憶體 (SpiFlash)於標準8引腳封裝內的產品，其可為各類應用領域之研發人員提供合適的容量組合方案。
美國華邦快閃記憶體技術市場處處長Mike Chen表示，該公司創造出較佳且具革命性的方法即是將同性質或不同性質的串列式快閃記憶體堆疊於同一封裝內；以供研發人員針對不同容量或不同應用等需求來選擇合適的快閃記憶體儲存方案。
該產品是藉由推疊同性質的串列式快閃記憶體(SpiFlash)而成，舉例來說，使用者可把兩顆256Mb串列式NOR型快閃記憶體(SpiFlash)封裝在一顆標準的8引腳 8x6mm WSON封裝內，進而提供512Mb的容量，亦可提供16引腳的SOIC或24球的BGA封裝。
同時，SpiStack異質記憶體則可由一顆串列式NOR型快閃記憶體配一顆串列式NAND型快閃記憶體做堆疊。舉例而言，一顆64Mb的串列式NOR型快閃記憶體(Serial NOR)搭配一顆1Gb的串列式NAND型快閃記憶體(Serial NAND)，此組合方案可供研發人員同時將程式碼儲存在小容量的NOR及應用數據儲存在大容量的NAND。該系列產品將繼續採用研發人員熟悉的8引腳封裝，還可支持標準多通道I/O、SPI介面及指令集。
華邦網址：www.winbond.com
