製程設備/材料關卡多 先進製程IC品質要求高

2020 年 09 月 07 日
在半導體製程中,元件設計及其類型,與晶片的生產良率息息相關。以汽車產業為例,其對於規格與品質的要求尤為嚴格。若能於製程中針對設備、材料、檢測等環節分別改善,便可提升良率,進而避免潛在危機產生。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

KLA新工具解決3D NAND製程與3nm邏輯缺陷難題

2020 年 12 月 21 日

浸潤式/EUV微影雙管齊下 1x奈米演進一路暢通

2014 年 09 月 25 日

中國自主DRAM之夢發芽 長鑫存儲量產在即

2019 年 10 月 03 日

EUV微影面臨六大挑戰 材料工程/計量技術解難題

2022 年 09 月 01 日

SPARC沉積薄膜有效克服訊號串擾(1)

2023 年 04 月 27 日

3D電晶體架構不斷翻新 製程微縮還能繼續走下去

2023 年 10 月 27 日
前一篇
ACAP助攻醫療超音波 合成孔徑/平面波成像效率增
下一篇
太克推支援56/28GBd應用8系列取樣示波器