全球半導體設備龍頭應用材料公司（Applied Materials）與法國知名研究機構CEA-Leti宣布擴大聯合實驗室合作，聚焦開發物聯網、通訊、汽車、電源和感測器（ICAPS）市場所需的特殊晶片技術。這項合作不僅標誌著兩家機構長期夥伴關係的深化，更反映出特殊晶片市場在AI時代的戰略重要性。
根據預測，到2025年機器將產生每年創建數據的99%，其中大部分將來自網路邊緣的數十億個物聯網產品。這些應用從工業自動化到電動車輛，都需要專門的晶片來處理數據和電源分配，為ICAPS市場帶來龐大成長機會。
背景：特殊晶片市場的崛起
這一現象背後，隱含著半導體產業結構的深層變化。過去產業焦點多集中在先進邏輯和記憶體晶片，但隨著智慧裝置普及和AI應用擴展，非領先製程的特殊晶片需求快速攀升。這些晶片雖然不追求最先進的製程節點，卻在功能整合和效能最佳化方面面臨全新挑戰。
ICAPS市場涵蓋的應用範圍極為廣泛，從CMOS影像感測器、光電元件、射頻晶片，到電源管理晶片和類比數位轉換器，每一類產品都有其獨特的技術要求。這些特殊晶片在AI時代扮演著感知世界、產生資訊並透過無線通訊傳輸的關鍵角色，其重要性正快速提升。
更深入地分析會發現，傳統的單一晶片解決方案已難以滿足多元化的應用需求。產業界正朝向異質整合的方向發展，將不同功能的晶片整合在同一封裝中，這對材料工程和封裝技術提出了更高要求。
核心技術：異質整合與全流程開發
應用材料公司和CEA-Leti此次合作的核心，在於建立完整的特殊晶片開發能力。擴建後的實驗室將配備最新進的封裝工具，支援不同晶圓類型和製程節點的異質整合，這項技術被視為下一代半導體創新的關鍵。
異質整合技術允許將採用不同製程技術製造的晶片組合在一起，例如將矽基邏輯晶片與化合物半導體的射頻晶片整合，或是將類比和數位功能結合在同一封裝中。這種做法不僅能提升效能，還能縮小產品體積並降低成本。
實驗室的另一項重要創新是全流程開發能力，從個別製程步驟擴展到完整的特殊裝置開發。這意味著從材料選擇、製程設計到最終封裝測試的每個環節都能在同一地點完成，大幅縮短開發週期並提升創新效率。
值得注意的是，這次合作特別強調化合物半導體的先進整合技術，包括氮化鎵和磷化銦等材料。這些來自週期表第三族和第五族元素的化合物，在5G/6G通訊、電動車和光通訊等高速、高頻應用中表現出色，其產生光線和支援更快電子移動性的特性，使其成為高效能、節能應用的理想選擇。
產業觀點：歐美合作新模式
面對這項重大合作，兩家機構的領導者展現出不同層面的戰略思考。應用材料公司ICAPS業務部企業副總裁暨總經理Aninda Moitra強調：「我們的結合專業知識將有助於促進突破並推動半導體創新的界限，為AI時代一系列關鍵應用的永續發展做出貢獻。」
CEA-Leti執行長Sébastien Dauvé則從更宏觀的角度分析：「這種研究與技術組織模式是歐洲特有的，它讓我們能夠銜接基礎研究與產業應用的實驗室到工廠模式，這對建立半導體技術主權至關重要。」這番話揭示了歐洲在全球半導體競爭中的獨特定位策略。
從產業合作模式來看，這次擴大合作反映出十年來雙方關係的演進。Dauvé回憶：「早期設備供應商只是單純銷售工具，但我們已經在探索如何將這些工具的潛力發揮到極限。」這種深度合作模式，從簡單的買賣關係發展為共同創新夥伴，為產業合作樹立了新典範。
這項合作也是應用材料公司全球EPIC平台的重要延伸，這個高速創新模式旨在加速新晶片技術的商業化。透過整合全球創新中心的研發資源，該平台能夠推動特殊半導體技術在各地區的協同發展。
市場前景：ICAPS領域的成長機遇
當我們審視ICAPS市場的發展前景，數據顯示出強勁的成長動能。SEMI產業研究預測，半導體市場將在2025年呈現強勁復甦，其中AI半導體市場年複合成長率將達24%。在這波成長浪潮中，特殊晶片市場的表現尤其值得關注。
電源管理IC市場已經展現出巨大潛力，相關概念股涵蓋從物聯網、汽車到感測器等多個領域。影像感測器市場同樣前景看好，從手機前後鏡頭到無人載具的新興應用，再到安防監控系統的傳統領域，應用範圍持續擴大。
對台灣半導體產業而言，這一趨勢帶來重要機遇。台灣作為應用材料公司全球營收的重要來源地，佔其全球淨銷售額21%，在這次歐美技術合作中具有重要的戰略價值。台灣廠商如何運用自身在封裝測試和系統整合方面的優勢，參與全球ICAPS供應鏈，將是未來發展的關鍵課題。
進一步觀察可以發現，這次合作選擇法國格勒諾布爾作為基地並非偶然。該地區是歐洲重要的半導體技術中心，聚集了政府、學術界和產業界的協同創新資源。透過強化這一技術樞紐，歐洲希望在全球半導體競爭中建立更強的技術自主能力。
結論：特殊晶片時代的策略布局
站在產業發展的十字路口，應用材料公司與CEA-Leti的深化合作為特殊晶片領域帶來新的可能性。這不僅是兩家機構的技術結合，更代表著歐美在半導體創新方面的策略聯盟，為應對亞洲競爭對手的挑戰做出回應。
當先進製程逼近物理極限時，特殊晶片市場正成為新的成長引擎。那些能夠掌握異質整合技術、具備全流程開發能力的企業，將在未來競爭中占據有利位置。對全球半導體產業鏈而言，如何在技術創新與市場需求之間找到最佳平衡點，如何在合作與競爭中創造雙贏局面，這些問題的答案將決定產業未來的發展方向。
