謹慎考量機械/散熱/零組件配置 AMC卡帶來全新設計挑戰

作者: Rod Watt
2006 年 10 月 27 日
AMC規格所定義的全新設計環境,將帶給板卡設計人員許多特殊的設計挑戰,除匯流排負載、高速設計與電源管理外,設計人員也必須謹慎考量板卡尺寸、元件高度、電路板層數、發熱元件,以及電源設計等因素,以妥善整合AMC承載板卡,確保最終產品符合業界規範。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

兼具高訊號發射性能/低配插力 正交底板連接器出線

2011 年 08 月 15 日

先進技術提升電動車能源效率 交通運輸綠色革命如火如荼

2017 年 05 月 18 日

邊緣運算需求成長中 RISC-V推動AI+大航海時代

2018 年 06 月 21 日

雲端功耗/終端電壓/異質整合挑戰紛起 AI晶片力克可靠度設計難關

2020 年 07 月 23 日

多元整合定位技術 GNSS/LPWA滿足IoT追蹤應用

2021 年 03 月 25 日

提前掌握Source/Sink產品測試重點 HDMI 2.1認證挑戰迎刃解

2022 年 12 月 22 日
前一篇
TI/Mistral Software推出虛擬CD換片箱參考設計
下一篇
挾全球汽車電子半導體成功經驗 意法半導體搶攻中國大陸市場商機