資金/技術逐步到位 18吋晶圓方案加速成形

作者: 蕭凱木
2014 年 05 月 22 日
18吋晶圓製程可望更趨成熟。為持續降低IC製造成本,半導體業界正積極開發18吋晶圓製程技術,並成功藉由策略聯盟與資源整合方式,克服研發資金及技術門檻過高的挑戰;目前包括台積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等大廠皆已開始小量試產。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

創新技術成果亮眼 MEMS應用版圖快速擴張

2012 年 07 月 07 日

Chromecast低價吸晴 Google掀聯網電視新戰局

2013 年 09 月 02 日

專訪亞德諾亞太區業務暨行銷副總裁鄭永暉 智慧感測強化工業物聯網

2016 年 07 月 04 日

專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵 檢測技術克服先進封裝挑戰

2019 年 11 月 03 日

行動裝置百花齊放 無線充電普及大有可為

2021 年 02 月 01 日

自媒體時代的人際虛偽傳播

2022 年 07 月 07 日
前一篇
4K設計潮推助 eDP躍居行動裝置面板介面新寵
下一篇
燈具廠採購比例增加 DOB搭配高壓LED超夯