為滿足生成式AI模型訓練對運算能力的巨大需求，伺服器GPU加速器晶片規模快速增加，其所散發的熱量亦出現驚人成長。雖然單相水冷板(Cold Plate)已可解決當前最新一代GPU加速器的散熱問題，但在COMPUTEX2024期間，不少業者亦展示解熱能力更好的浸沒式冷卻方案，顯示業界已有心理預期，2026年問世的下一代的GPU加速器將更加火熱，可能得動用散熱效率更好的浸沒式散熱，甚至雙相浸沒式散熱。
其陽科技資深熱流經理劉承恩指出，GPU加速器的算力不斷成長，TDP也隨之增加。根據GPU供應商的技術發展路線圖，單相水冷板散熱技術可能再過幾年，就無法滿足新一代GPU加速器的需求。因此，為了預做準備，業界都在積極布局單相或雙相浸沒式散熱技術，其陽也是其中之一。
目前先進散熱技術包含可以再細分為雙相花灑型冷板、單相或雙相浸沒式與花灑噴霧型冷板這幾種技術路線，其中又以單雙相浸沒式技術較為成熟。而其陽與超微(AMD)、廣運、法國Inventec(按：法國Inventec是法國化工集團Dehon的子公司之一，碰巧與英業達的英文名字相同)等合作夥伴，在本屆COMPUTEX展中聯合展示的產品，就是較為先進的雙相浸沒式冷卻。該系統具有單槽8kW的散熱能力。
由Inventec提供的THERMALSOLV NEMO 1，是專為雙相浸沒式液冷所設計的冷卻液。其沸點為攝氏54度，且不含PFAS物質，全球暖化潛勢(GWP)為0，解決了雙相浸沒式液冷所使用的冷卻液，會對環境造成衝擊的問題。
不過，因為該冷卻液不含PFAS，化學活性較大，會對某些高分子材料產生化學反應，因此泡在這種冷卻液中的伺服器主機板，其所使用的板材、線材與連接器，必須挑選不會產生反應的材料。目前其陽還在持續測試該冷卻液對高分子材料的化學反應狀況，希望藉由長期實驗找出最不會有反應的材料，確保使用雙相浸沒式液冷技術的客戶，能得到最好的可靠度。
除了尋找最適當的材料外，為了將雙相浸沒式冷卻的效益發揮到極致，在主機板與相關配件的設計上，其陽也做了許多細緻的微調，並已申請大量專利保護。劉承恩透露，要把雙相浸沒式液冷的效能發揮到極致，最主要的關鍵有二，一是槽體內蒸氣流道的設計，二是蒸發器的表面設計。
雙相浸沒式液冷是靠熱對流液體潛熱吸收後蒸發，把元件上的熱帶走，因此在設計主機板跟槽體時，必須確保被底部高熱元件加溫過的冷卻液，在上升過程中不會再流經其他位於頂部的高熱元件，否則會干擾其他元件散熱。而蒸發器的表面結構設計，則是雙相浸沒式液冷特有的需求。由於雙相浸沒式液冷的冷卻液被元件加溫後會變成氣體，因此元件表面必須具有能促進氣泡產生，並且讓氣泡快速脫離元件表面的微結構，否則氣泡堆積在元件表面，反而會對散熱造成負面影響。
劉承恩總結說，浸沒式液冷是比冷板技術更全面性的散熱技術，不只具有更高的解熱能力，而且還能輕鬆帶走整張主機板上，包含處理器、記憶體、MOSFET等元件上的熱量，不像水冷板技術，必須設計非常複雜的冷板，才能照顧到處理器旁邊的其他高熱元件。因此，即便浸沒式液冷的前期投資門檻較高，但長期來看，反而會是更有性價比的選擇。
