3D IC面面俱到

輕薄短小趨勢推波助瀾 3D IC發展邁大步

作者: 莊惠雯
2009 年 09 月 01 日
由於2D製程晶片已達極限,無法整合更多技術,而為延續摩爾定律,可整合兩種以上異質技術的3D IC備受矚目,目前除了MEMS、記憶體與CMOS影像感測器外,為突破容量限制,DDR4也將率先採用3D IC架構。此外,待技術瓶頸一一突破後,未來將有更多應用會導入3D...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪Wind River物聯網雲端解決方案總經理Santhosh Nair 工業物聯網軟硬結盟搶商機

2016 年 09 月 05 日

台北智慧城市新進展 環境監測/長者照護率先上路

2016 年 09 月 24 日

全球減碳商機持續 東南亞成電動車兵家必爭之地(2)

2024 年 05 月 16 日

算力/記憶體容量/低功耗技術缺一不可 GAI導入邊緣開發大顯神通(3)

2024 年 06 月 03 日

異質運算實現邊緣LLM CPU/GPU/NPU各有所長

2024 年 06 月 06 日

拒絕開著18輪卡車送快遞 Snapdragon X2重塑戰局

2026 年 01 月 14 日
前一篇
第二季全球智慧型手機大幅成長27%
下一篇
搶攻電子紙商機大餅 友達電子閱讀器Q3問世