3D IC面面俱到

輕薄短小趨勢推波助瀾 3D IC發展邁大步

作者: 莊惠雯
2009 年 09 月 01 日
由於2D製程晶片已達極限,無法整合更多技術,而為延續摩爾定律,可整合兩種以上異質技術的3D IC備受矚目,目前除了MEMS、記憶體與CMOS影像感測器外,為突破容量限制,DDR4也將率先採用3D IC架構。此外,待技術瓶頸一一突破後,未來將有更多應用會導入3D...
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