迎合高效能/功率密度需求 GaN成長/普及率步步高升

作者: 侯冠州
2018 年 08 月 02 日
現今電子系統持續朝大功率、小體積發展,使得電源系統散熱和轉換效率面臨嚴苛的挑戰;而目前矽材料所製成的功率元件性能逐漸接近理論極限,在電子系統電源效率的提升上也遭逢了瓶頸。因此,電源供應商紛紛轉往寬能隙功率半導體發展,GaN因而成為電源設計新寵兒,其商機和普及率也跟著火速成長。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

聚焦網路/汽車/CE/工業應用 飛思卡爾強攻亞洲市場

2010 年 10 月 14 日

促進系統設計更成熟 EDA與IP業者扮關鍵要角

2015 年 08 月 31 日

聯合大學電資學院院長賴俊宏專訪 加強實作課引導理論學習

2018 年 02 月 27 日

專訪工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅 異質整合IC發展有賴緊密產業鏈

2017 年 06 月 26 日

異丙醇回收已成大勢所趨 循環經濟減碳很有感(2)

2023 年 06 月 29 日

新創業者搶進元宇宙 頭戴裝置競爭白熱化(2)

2024 年 12 月 27 日
前一篇
Silicon Labs發表56G/112G SerDes時脈產品系列
下一篇
SiC應用市場起飛 英飛凌積極布局