迎接無線/高速測試環境 儀器技術發展軟硬兼施

作者: 蔡雅萍
2007 年 03 月 29 日
隨著電子產品導入多種無線技術,以及晶片技術不斷提升之下,測試儀器業者除持續精進硬體技術之外,也須輔以彈性化的測試應用軟體,才能提供客戶產品設計時最佳的測試工具。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

以豐富的研發經驗與資源為後盾 盛群創造RFID晶片新利基

2005 年 03 月 03 日

通訊:通訊晶片成長幅度大 前進大陸手機IC市場難度高

2005 年 04 月 29 日

兩岸攜手共贏未來 中國大陸光電潛力突顯

2009 年 06 月 03 日

研華高舉共創大旗 WISE PaaS 3.0添馬力

2018 年 12 月 17 日

台塑新智能科技協理洪平松:自產鋰電池助攻儲能應用

2023 年 05 月 25 日

全球製造業大舉南移印度 地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
前一篇
恩智浦新一代雙極電晶體提升能源效率
下一篇
鉅景因應市場需求進軍手機MCP市場