通吃兩大標準商機 多模無線充電晶片正時興

作者: 李依頻
2015 年 12 月 10 日
WPC、AirFuel兩大無線充電標準陣營正全力擴張市場版圖,由於雙方各具優勢,尚難預測哪一個陣營會奪得主流寶座,半導體廠遂因時制宜,開發出可同時支援兩種標準的多模無線充電晶片方案,以方便消費者使用,搶占更大無線充電市場。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

AI智慧無所不在 智慧終端大舉導入邊緣運算

2018 年 05 月 14 日

專訪Intel可程式化解決方案亞太區總經理Ro Chawla  FPGA加速卡迎戰AI數據需求

2018 年 10 月 07 日

專訪AMD嵌入式解決方案業務發展總監Stephen Turnbull AMD新SoC搶市布局邊緣運算

2019 年 05 月 04 日

搶食智慧車商機 晶片大廠布局各有重點

2021 年 02 月 18 日

8位元MCU積極卡位輔助處理器

2022 年 07 月 16 日

強化避險機制/全球生產布局 電子代工業彈性因應台幣升值

2025 年 10 月 09 日
前一篇
攜手台灣合作夥伴 英特爾加速智慧聯網技術創新
下一篇
貿澤供貨歐司朗高亮度LED