適用於嚴苛環境/高可靠性元件
新型氧化鋁製程技術嶄露頭角

作者: 高聖弘
2009 年 04 月 28 日
為支援系統化、小型化、多樣化的發展趨勢,消費性電子與產業機器用電子元件須使用各種積體電路,這些積體電路為實現高頻、低消耗電力、高密度封裝等要求,則須應用各種半導體製程技術製作。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

4G裝置整合無線技術成必然 多重通訊測試系統崛起

2008 年 10 月 30 日

確保產品穩定與效能 電池特性量測不可或缺

2016 年 01 月 24 日

搭配Hadoop巨量儲存架構 半導體設備提高生產效能

2015 年 07 月 26 日

降低報廢率/重工率 推動良率管理省錢又環保

2016 年 09 月 25 日

共享汽車靈活調度 聯網橋接器遠距控制達陣

2022 年 10 月 02 日

傳輸速度翻倍 DDR5驅動次世代應用

2022 年 11 月 03 日
前一篇
Maxim推出低成本/高效率電池充電IC方案
下一篇
賽靈思Virtex-6 FPGA開始出貨