適用於嚴苛環境/高可靠性元件
新型氧化鋁製程技術嶄露頭角

作者: 高聖弘
2009 年 04 月 28 日
為支援系統化、小型化、多樣化的發展趨勢,消費性電子與產業機器用電子元件須使用各種積體電路,這些積體電路為實現高頻、低消耗電力、高密度封裝等要求,則須應用各種半導體製程技術製作。
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