適用於嚴苛環境/高可靠性元件
新型氧化鋁製程技術嶄露頭角

作者: 高聖弘
2009 年 04 月 28 日
為支援系統化、小型化、多樣化的發展趨勢,消費性電子與產業機器用電子元件須使用各種積體電路,這些積體電路為實現高頻、低消耗電力、高密度封裝等要求,則須應用各種半導體製程技術製作。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

D-PHY/M-PHY規格擴大支援 MIPI滿足行動裝置多元傳輸需求

2013 年 11 月 28 日

升壓驅動器搭配小電容設計 WLED背光音頻雜訊銳減

2015 年 07 月 12 日

高整合/低功耗應用處理器助威 穿戴式醫療裝置感測更精準

2015 年 07 月 25 日

自動駕駛要上路 測試/認證缺一不可

2019 年 11 月 14 日

氣體感知邁向大規模商用 eCO2隨時隨地改善空氣品質

2019 年 11 月 21 日

頭戴式裝置過熱救星駕到 TCO電池保護更穩當

2022 年 10 月 27 日
前一篇
Maxim推出低成本/高效率電池充電IC方案
下一篇
賽靈思Virtex-6 FPGA開始出貨