影音IC整合/互通並進

邁向多功能/低成本 影音IC整合風起

作者: 莊惠雯
2007 年 12 月 05 日
消費者高品質影音需求驅動下,晶片廠商不斷提升技術,紛紛推出新一代產品,其中支援多標準晶片是為因應產品相容性推出,而未來影音IC也將朝整合方向邁進,以符合多功能、低成本考量。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

因應產業競爭加劇 半導體企業再造風潮起

2007 年 01 月 03 日

春季IDF獨鍾北京 英特爾重兵部署中國市場

2007 年 05 月 31 日

全球發展如火如荼 WiMAX炙手可熱

2008 年 02 月 25 日

健康照護商用有譜 行動醫療裝置商機興

2009 年 10 月 26 日

專訪NI行動裝置業務部門副總裁David Loadman PXI儀器縮減物聯網測試成本

2015 年 06 月 11 日

區塊鏈/晶片/認證聯手 軟硬兼施確保物聯網防駭

2021 年 12 月 28 日
前一篇
慎選LED背光驅動電路 數位相框畫質再升級
下一篇
凌力爾特發表100伏特高速MOSFET驅動器