降低成本/功耗/整合難度 智慧麥克風蓄勢待發

作者: 詹益瑋
2017 年 05 月 17 日

近日聲學元件大廠樓氏電子(Knowles)釋出旗下新型IA-610麥克風的樣品,並預期在2017年內量產上市。這款元件是結合MEMS麥克風與開放式數位處理器技術(DSP)的新一代智慧麥克風,較現有MEMS麥克風具備更完善的功能,並且整體尺寸更小。樓氏期望以此為起點,創造能在行動裝置、耳機、物聯網等多重領域中發展新音訊功能的全新生態系。

伴隨語音功能迅速成形、做為主要使用者介面之一,IA-610提供廠商簡化音訊設計、減低系統成本的新一個客製化選項。此強化組件能提供一個開放式DSP平台,方便原始設備製造商(OEM)及第三方軟體開發商創新或客製化的進階功能,或利用樓氏提供的軟體與演算法做為統包方案。

此外,樓氏亦宣稱IA-610將是第一個採用行動產業處理器介面聯盟(MIPI)之SoundWire介面規範的元件,藉此簡化設計整合流程、幫助工程師完成更細緻的設計;不僅可以讓成本、元件接腳數與耗能最佳化,亦能與主流音訊、數據介面相容,如PDM、I2S、SDW、SPI、UART與I2C等。

IA-610內建低功耗聲音感測器(LPSD),搭載Sensory所授權的聲學活動感測處理演算法,具備語音喚醒、語音指令、空間紀錄,與聲學事件感測(諸如感測玻璃碎裂、嬰兒哭啼)等功能。

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