雷射複合切割/邊緣修補技術助臂力 超薄玻璃基板不再破裂

作者: 古淳仁 / 陳坤坐
2013 年 11 月 17 日
行動裝置超薄玻璃製造良率可望大幅提升。行動裝置已開始採用低於0.1毫米的超薄玻璃基板,然而,超薄玻璃基板仍具有玻璃硬脆特性,在製程中容易因形變或應力作用而產生破裂,因此,業界研發雷射複合切割與邊緣修補技術,可精準切割玻璃基板之餘,亦能消除玻璃邊緣缺陷,提升超薄玻璃整體生產良率。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

手機面臨延長作業時間壓力 PMU技術可有效降低功耗

2006 年 08 月 28 日

導入時間延遲遲滯控制驅動電路 LED電流控制大躍進

2007 年 12 月 04 日

多天線系統LTE大行其道 下行MIMO驗證不可或缺

2010 年 11 月 29 日

獲取準確等效電容值 ZVS優化功率轉換器設計

2012 年 02 月 23 日

邏輯/記憶體特性大不同 3D IC堆疊配置關乎效能良窳

2012 年 03 月 01 日

加強觸控模組與面板同步 觸控IC克服雜訊干擾問題

2013 年 05 月 02 日
前一篇
高通攜手PMIC廠商力拱 Quick Charge 2.0提槍上陣
下一篇
導入H型橋式拓撲架構 1,700V IGBT提升轉換效能