雷射複合切割/邊緣修補技術助臂力 超薄玻璃基板不再破裂

作者: 古淳仁 / 陳坤坐
2013 年 11 月 17 日
行動裝置超薄玻璃製造良率可望大幅提升。行動裝置已開始採用低於0.1毫米的超薄玻璃基板,然而,超薄玻璃基板仍具有玻璃硬脆特性,在製程中容易因形變或應力作用而產生破裂,因此,業界研發雷射複合切割與邊緣修補技術,可精準切割玻璃基板之餘,亦能消除玻璃邊緣缺陷,提升超薄玻璃整體生產良率。
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