電信/晶片商力拱 多頻多模LTE進駐行動裝置

2013 年 11 月 03 日
多頻多模LTE方案將大舉進軍行動裝置。在全球最大的電信營運商及行動處理器供應商力拱之下,同時支援2G、3G和TD/FDD-LTE規格的電信網路和晶片均已到位,有助新一代行動裝置加速升級至LTE多頻多模規格,大幅增進用戶的資料傳輸操作體驗。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

封裝效能持續改進 覆晶內連線畫龍點睛

2010 年 08 月 09 日

打造高音質行動裝置 類比輸入音訊放大器扮要角

2011 年 10 月 27 日

確保電力傳輸穩定可靠 MCU扮磁感應無線充電系統要角

2014 年 03 月 13 日

RF IC技術大躍進 寬頻SDR設計輕鬆達陣

2014 年 10 月 13 日

擴展記憶體架構功能 智慧車就地執行運算大勢所趨 

2022 年 01 月 31 日

優化生產流程增強永續性 數位工廠營運效率大漲

2024 年 09 月 23 日
前一篇
Thunderbolt/USB 3.0飆速 Ultrabook擴充基座商機湧現
下一篇
進軍穿戴式市場 Sensor Hub打造數位第六感