靈活運用SoC/SiP優勢 瑞薩為客戶創造獨特競爭力

作者: 王智弘
2008 年 06 月 09 日
系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)方案間具有高度互補關係,若能善加運用,將可發揮一加一大於二的市場綜效。而除記憶體外,產品組合一應俱全的瑞薩(Renesas),即充分發揮其兼具SoC與SiP發展能力的優勢,不僅大幅提升解決方案的市場競爭力,更可為客戶量身打造專屬的產品獨特性,因而成為該公司拓展市場的最佳利器。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

搶進RFID晶片商機 台灣半導體廠挑戰重重

2006 年 07 月 03 日

手機為行動電視市場推力 付費機制成發展關鍵

2006 年 08 月 01 日

商務應用特色突顯 Win 8平板將席捲企業市場

2012 年 02 月 16 日

高階合成工具/NoC IP問世 SoC提高設計生產力

2014 年 11 月 03 日

專訪英特爾亞太日本區物聯網解決方案架構師莊欽龍 英特爾/凌華/三晉打造觀光巴士

2017 年 02 月 08 日

新技術/新架構紛紛出籠 生成式AI推動電源設計革命

2025 年 03 月 17 日
前一篇
全新溫度量測技術出爐 LED發/散熱可視化付諸實行
下一篇
恩智浦機上盒方案符合NorDig標準