靈活運用SoC/SiP優勢 瑞薩為客戶創造獨特競爭力

作者: 王智弘
2008 年 06 月 09 日
系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)方案間具有高度互補關係,若能善加運用,將可發揮一加一大於二的市場綜效。而除記憶體外,產品組合一應俱全的瑞薩(Renesas),即充分發揮其兼具SoC與SiP發展能力的優勢,不僅大幅提升解決方案的市場競爭力,更可為客戶量身打造專屬的產品獨特性,因而成為該公司拓展市場的最佳利器。
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