面板級封裝市場邁開大步　超高密度方案後市可期

2025 年 04 月 14 日
產業研究機構Yole Group近期針對面板級封裝(Panel Level Package, PLP)發表最新報告。該報告估計，2024年PLP市場規模約為1.6億美元，到2030年時，可望成長到超過6億美元。在2024年至2030年期間的複合年增率(CAGR)達到27%。到2030年，高密度扇出(Fan-out)和超高密度扇出技術將主導市場，以滿足AI應用帶來的強勁需求。...
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

MEMS規模競賽加劇　前四大廠地位難撼動

2011 年 04 月 14 日

半導體大廠下半年營運展望好壞不一

2020 年 09 月 07 日

電氣化/智慧化改變汽車系統架構　車用MCU市場成長強勁

2022 年 09 月 26 日

DDR5將於2024年成為DRAM主流　相關元件成長可期

2023 年 02 月 23 日

ADAS/智慧座艙將成車用處理器兩大成長動能

2023 年 03 月 13 日

2024年全球半導體產業銷售金額達6720億美元

2025 年 02 月 17 日
前一篇
聯發科開發者大會開跑　聚焦代理型AI
下一篇
意法半導體推進製造據點調整　聚焦自動化與人工智慧應用
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日
最新文章

Aerotech推出全新Automation1-HXA4與iHXA4六軸驅動模組　提升多軸運動控制效率

2025 年 11 月 13 日

Microchip推出LAN866x終端裝置　簡化車內網路整合與成本

2025 年 11 月 13 日

充電焦慮瓶頸有解　EV高功率充電水到渠成

2025 年 11 月 13 日

西門子首次於新加坡展示Signaling X技術　提升大眾運輸效率與安全性

2025 年 11 月 13 日

生成式AI智慧型手機出貨量突破五億支

2025 年 11 月 13 日
編輯推薦

AI需求持續成長　超微訂下營收CAGR成長35%目標

2025 年 11 月 12 日

地緣政治牽動大國博弈　2026美中競爭下半導體展望

2025 年 11 月 12 日

提升效率/瞬態響應性能　優化H橋降壓升壓電路效能

2025 年 11 月 11 日

不拚量子霸權　台灣要當供應鏈關鍵節點

2025 年 11 月 06 日

克服曲線光罩設計挑戰　像素級曝光校正效果卓越

2025 年 11 月 05 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.