第45屆全球設計自動化大會特別報導(二)

類比/混合訊號設計前景可期 EDA工具商大有可為

作者: 王智弘
2008 年 08 月 05 日
類比及混合訊號電路已是現今SoC設計中不可或缺的重要區塊,尤其在半導體製程持續微縮下,設計挑戰更形加劇,必須仰賴EDA與晶片設計雙方業者通力合作,以提升類比及混合訊號IC設計良率與生產力。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪NI業務行銷資深副總裁Peter Zogas

2010 年 05 月 10 日

巨量儲存需求引爆 NAND記憶體發展添柴薪

2013 年 12 月 12 日

初探Level 3自駕領域 77/79GHz雷達大展拳腳

2019 年 06 月 17 日

淨零碳排不回頭 台灣電池廠搶攻儲能藍海

2022 年 12 月 01 日

算力/記憶體容量/低功耗技術缺一不可 GAI導入邊緣開發大顯神通(1)

2024 年 06 月 03 日

生成式AI落地邊緣幹大事 突破模型瘦身/精準度瓶頸

2024 年 06 月 06 日
前一篇
eGPS搶攻GPS手機市場 AGPS全力應戰
下一篇
邁吉倫科技/S2C成為事業夥伴