高整合晶片方案助勢 LTE M2M模組市場萌芽
2013年長程演進計畫(LTE)機器對機器(M2M)模組將撒豆成兵。在LTE晶片商紛紛推出更高整合度的多頻多模晶片方案，以及M2M特定高頻寬應用市場興起之下，可望加速擴大LTE M2M模組市場規模，成為M2M模組廠商兵家必爭之地(表1)。
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高整合度方案推波助瀾 LTE M2M模組明年競出籠
瞄準LTE高整合度晶片方案掀起特定高頻寬商機需求，除司亞樂(Sierra Wireless)的LTE M2M模組已開始小量供貨之外，明年將有更多M2M模組廠的LTE方案導入量產，屆時市場競爭將更趨白熱化。
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| 圖1 司亞樂市場發展副總裁Olivier Beaujard指出，隨著明年LTE M2M模組市場萌芽，預計將吸引更多LTE晶片商進駐M2M市場。 |
司亞樂市場發展副總裁Olivier Beaujard(圖1)表示，繼智慧型手機、平板裝置等行動裝置之後，LTE下一階段將在M2M市場迅速普及，主要的成長動能來自蜂窩式路由器所使用的xDSL備份、汽車電子互聯需求、數位看板內容下載、安全視訊監控與警報等高頻寬應用興起。在各家M2M模組廠紛紛投產之下，預期明年全球LTE M2M模組出貨量可上看七千萬件，市占約5%，市場將正式邁入萌芽期。
根據市調機構IMS Research預估，2010~2016年全球M2M模組年複合成長率(CAGR)高達95%，至2016年資產追蹤(Asset Tracking)/監控、汽車電子及電表將會是三大應用領域。其中，儘管第二代行動通訊標準(2G)仍為M2M模組在汽車電子市場主流的通訊技術，然在終端消費者對於更先進的車載娛樂功能，如聯網等需求增溫，自2012年始將會激勵原始設備製造商(OEM)於終端系統中導入更多3G和4G的M2M模組。
挾高通(Qualcomm)高整合度多頻多模晶片方案，司亞樂已搶先產業界推出LTE M2M模組，Beaujard指出，該公司不僅擁有最領先的產品發展藍圖，並已掌握最多LTE M2M關鍵應用的開發資源以及產品組合，可符合不同應用領域客戶群的產品設計要求。
同樣採用高通LTE晶片，訊亦(Cinterion)LTE M2M模組PLS8將計畫於2013年2月投入生產。訊亦全球投資組合首長Haegele Andreas(圖2)指出，全球LTE頻段多達二十個，訊亦基於成本考量，因此LTE M2M模組主要支援美國、歐洲、日本及韓國的頻段；至於中國大陸市場，預計至2014年分時(TD)-LTE商用服務正式上路後，才會激勵LTE M2M需求擴大，訊亦已規畫至2014年推出支援TD-LTE和分頻多工(FDD)-LTE的M2M模組，插旗中國大陸LTE M2M模組市場版圖。
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| 圖2 訊亦全球投資組合首長Haegele Andreas分析，明年LTE M2M模組市場邁入萌芽期，至2015年市場滲透率將急速擴大。 |
不讓司亞樂與訊亦專美於前，芯訊通(SIMCom)亦加緊於2013年推出LTE M2M模組，主要鎖定車載資通訊、工業、視訊監控等高頻寬及低延遲的應用。
芯訊通副總經理伏建軍(圖3)認為，受惠於LTE商用服務更加普及，2014年LTE M2M模組市場將更蓬勃發展，該公司將致力於降低LTE M2M模組單價低於100美元以下，以藉此贏得更多客戶群的青睞，同時積極擴大LTE M2M模組的應用版圖。
另一家M2M廠商u-blox業已發布LTE M2M模組，目前已送樣客戶。u-blox台灣區總經理江敏楠(圖4)談到，相較於2G、第三代行動通訊標準(3G)的M2M模組，LTE M2M模組對於產品認證與穩定度要求更為嚴苛，因此該公司LTE M2M模組在陸續通過客戶認證後，預計將於年底啟動生產。
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| 圖3 芯訊通副總經理伏建軍談到，囿於LTE M2M模組價格偏高，導致應用版圖難以伸展，至2014年市場才會成熟。 |
而著眼於LTE M2M模組的價格偏高，將為阻礙市場普及的絆腳石，江敏楠認為，現階段LTE M2M模組與2G M2M模組價差高達十倍之多，因此如何降低LTE M2M模組單價，已為M2M製造商在未來競爭激烈的LTE市場中脫穎而出的關鍵，為廠商戮力的首要課題。
Beaujard分析，高整合度的LTE多頻多模晶片為大勢所趨，預期各家LTE晶片商未來勢必將推出更多更高整合度的晶片方案，同時兼顧小尺寸和低耗電量優勢，助力加快LTE M2M模組價格下降，且提高產品附加價值，以激勵LTE M2M市場滲透率節節攀高。
伏建軍不諱言，現階段主要的LTE M2M模組晶片供應商僅高通、英特爾行動通訊等少數幾家業者，其中瑞薩行動通訊(Renesas Mobile)等日本半導體業者在日本以外的市場接受度較低，預估至2013年初待更多成熟的高整合度LTE多頻多模晶片方案出爐後，M2M廠商的議價空間更大，有助於LTE M2M價格下探。
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| 圖4 u-blox台灣區總經理江敏楠認為，LTE對於M2M廠商而言為嶄新的市場與挑戰，未來廠商的排名將會醞釀大洗牌。 |
由於LTE無論晶片價格與協定棧軟體的開發難度皆較2G和3G大幅攀高，墊高M2M模組的開發成本與技術門檻，因此M2M業者正加緊展開LTE晶片和軟硬體技術部署，以期掌握豐厚的開發技術能量並縮減成本。
LTE技術攻防戰開打 M2M廠醞釀大洗牌
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江敏楠表示，觀察到軟體定義無線電數據機(Software Defined Modem)軟體與LTE晶片將為LTE M2M模組市場的兩大決勝關鍵，該公司已於2012年先後購併LTE協定棧軟體供應商4M Wireless和LTE晶片開發商Cognovo，以藉此獲得開發軟體定義無線電數據機軟體以及LTE晶片的技術能量。
江敏楠分析，相較於2G與3G，LTE的協定棧軟體設計挑戰更形加劇，且LTE協定棧軟體供應商的授權金價碼不同，將成為左右LTE M2M模組單價的關鍵之一。眼見協定棧軟體在LTE M2M模組市場角色更加舉足輕重，有別於其他M2M模組廠商係向協定棧軟體業者取得授權，軟體成本缺乏彈性，先前u-blox已透過收購4M Wireless獲取開發資源，助力突顯產品差異化並降低製造成本。
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| 2010∼2016年2G、3G及4G M2M模組出貨量 |
不同於u-blox的做法，M2M模組龍頭訊亦則傾向選用LTE晶片商開發的協定棧軟體。Andreas強調，由於各國LTE版本迥異，因此高通、英特爾行動通訊等晶片廠商擁有大規模的協定棧軟體開發團隊，以因應不同市場需求，而訊亦則可更專注於M2M模組的開發。
此外，由於無線M2M模組整合全球衛星定位系統(GPS)方案將為大勢所趨，同時擁有GPS晶片開發技術的廠商將更為吃香。
江敏楠預期，LTE結合GPS的方案將會大行其道，因此M2M業者如泰利特(Telit)、司亞樂等也已爭相投入相關產品線開發，不過目前僅有u-blox擁有GPS晶片開發技術，相較之下，競爭對手皆倚賴GPS晶片供應商提供產品，因此u-blox無論在性能、價格的競爭力皆將更勝競爭對手一籌。
對此，Andreas提到，2012年底前該公司將會推出整合全球導航衛星系統(GNSS)和無線通訊晶片的高整合度SoC方案，以提高訊亦M2M模組的性能與價格的競爭力。
江敏楠分析，LTE將開啟M2M模組市場的新戰局。值此各家M2M模組製造商緊鑼密鼓地展開LTE技術布局之際，由於各家掌握的LTE技術能量大相逕庭，預期將會逐步改寫各家M2M模組供應商的勢力板塊。
可以預見的是，隨著2013年更多高整合度的LTE多頻多模晶片方案紛紛出爐，將助力加快LTE M2M模組的價格下探，有利於做大LTE M2M模組的市場版圖；與此同時，LTE M2M模組的價格戰亦準備開打，如何快速降低成本、提高毛利率及突顯產品差異，以在競爭激烈的M2M模組市場中脫穎而出，將考驗各家LTE M2M模組供應商在產品、技術的創新能力，是否能獲得市場的青睞。
