上市時程更緊縮 低價智慧手機供應鏈結構生變

作者: 李昕霖
2012 年 11 月 05 日
低價智慧型手機零組件供應模式與過往大不相同。由於低價智慧型手機的產品週期越來越短,品牌手機廠除對公板、參考設計更加依賴外,對應用處理器業者提供的零組件建議名單也都照單全收,而不再自行評估選用,藉此縮減產品上市時程及零組件成本。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

視網膜與Oxide背板相得益彰 新iPad解析度再立新標

2012 年 04 月 16 日

與三星/Google切割 蘋果大改供應鏈策略

2012 年 10 月 17 日

減緩電視面板出貨衰退衝擊 韓面板商衝刺高獲利產品線

2013 年 05 月 20 日

開放平台/應用程式當先鋒 智慧電視市場前景看俏

2011 年 04 月 28 日

因應薄型化設計 觸控IC助臂力

2011 年 05 月 16 日

智慧手機與平板助力 慣性感測器出貨量飆升

2012 年 03 月 26 日
前一篇
成功搶進行動處理器 MyDP周邊連結商機引爆
下一篇
泰利特於智慧車載系統論壇發表汽車聯網觀點