世平將於上海/杭州舉辦物聯網技術研討會

2015 年 05 月 13 日

世平集團(World Peace)將於5月20日、22分別於上海和杭州舉辦「TI物聯網新產品發表暨應用技術研討會」。該研討會將針對TI一系列的產品進行全面介紹,包含系統級解決方案、全面的軟體體系和各種元件產品等,將有助於工程師發開新的設計,縮短上市時間。


隨著近年雲端服務話題不斷,衍生整合的概念,物聯網(IoT)由之而生,其中包含近距離無線通訊(NFC)、無線區域網路(WiFi)、微控制器(MCU),以及無線感測網路(Wireless Sensor Network, WSN)等通訊技術,目前也已成為各企業爭相投資的重要方向。


此次研討會有兩個場次,第一場20日於上海中油陽光大酒店舉辦,第二個場將22日於杭州伊美大酒店舉辦,邀請您免費參加。


世平網址:www.WPGholdings.com

標籤
相關文章

瑞薩攜手Panthronics開展無線充電與互聯物聯網解決方案

2020 年 02 月 18 日

恩智浦力推智慧汽車鑰匙啟動NFC無限潛能

2011 年 06 月 30 日

立德與安華聯網共同推出資訊安全評估與檢測服務

2015 年 12 月 31 日

研華智慧型系統搭載第六代Intel Core及Xeon E3 V5處理器

2015 年 10 月 05 日

u-blox推出適用5G蜂巢式模組與晶片組SARA-R5系列

2019 年 06 月 13 日

Anritsu與Bluetest合作開發RedCap相容5G IoT裝置OTA測試解決方案

2025 年 07 月 09 日
前一篇
購併邁瑞 微芯半導體版圖再下一城
下一篇
可調式電壓功能助攻 10W無線充電設計水到渠成