大聯大控股近日宣布，旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。
世平集團代理之恩智浦產品在音響表現、耐用性和電磁兼容性(EMC)等領域都具有優勢。恩智浦的低功耗音訊產品每年銷量超過4億台。現在，世平集團推出眾多以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案，希望能夠替客戶達到提升手機音質又同時節省設計空間的目的。
以恩智浦TFA9888/TFA9911為基礎的單聲道智慧音訊方案，其功能如立體聲Class-D智慧音訊功率放大器，能升壓到9.5V，以提升音量，即時偵測振幅、溫度及腔體環境變化。可相容聲學標準的回聲消除，支援混合側音(TFA9888)，以專用喇叭作為麥克風的回饋路徑(TFA9911)。其特點如低射頻(RF)敏感度，高效率和低功耗(TFA9888)，能大幅提升音質的充足餘量(Headroom)，支援8 kHz至48 kHz的取樣頻率，可以偵測腔體是否損壞或漏氣。
