人工智慧(Artificial Intelligence)與邊緣運算(Edge Computing)的發展，正對各行各業帶來前所未見的變革與機會。全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下的世平集團，於9月3日舉辦「平台賦能未來、邊緣AI智慧論壇」，邀請超微半導體、博通、英特爾、美光、恩智浦、安世半導體、安森美、鎧俠、邁瑞科技、新唐科技、豪威科技、威世科技等12家廠商，共同探索AI晶片技術趨勢及Edge AI應用解決方案，期望與夥伴及客戶一起邁向智慧新時代。
大聯大行銷管理服務處副總林春杰指出，公司一直深入洞察市場脈動，並在前沿科技推動產業轉型時，攜手上下游夥伴共創，加速新技術的應用。隨著AI相關供應鏈的發展，AI Agent、機器人、自駕車等應用正驅動晶片朝低功耗、高性能、邊緣運算等多元方向發展。世平集團緊密鏈結產業生態圈的夥伴，結合代理的半導體、被動元件、軟體、演算法及系統整合商，開發符合客戶需求的解決方案，快速進入量產。此次論壇便是此一戰略布局的具體展現，集結眾多業界專家的洞察與生態圈夥伴的創新，期望能在智慧製造、自動駕駛、醫療保健及金融服務等領域，開啟智慧未來。
世平集團執行長何享洲表示，世平自成立45年以來，始終站在科技創新的前沿，扮演半導體產業供應鏈的重要橋樑，向國內外晶片製造與周邊供應商引進更多方案以擴大產品線，並持續強化技術服務資源。透過組織改組將應用技術群移至產線端，以更貼近供應商與客戶的需求，快速響應市場，並攜手軟體開發商將新科技轉化為更容易部署的解決方案。迎向AI時代，世平將持續秉持打造開放、協作、共榮AI生態圈的理念，串連上下游產業鏈的各方資源，協助更多產業運用AI科技部署智慧應用。
本次論壇匯聚工研院專家及12家產業夥伴，帶來從核心運算到智慧應用落地的13場演講，內容勾勒出AI時代的智慧藍圖。晶片供應商提供涵蓋AI端到端解決方案、高性能運算網路、AI加速智慧化發展、生成式AI革命、儲存技術、AI伺服器的電源管理、IIOT系統、MCU開發及電力元件等，全面揭露AI對半導體科技的變革與契機。
在智慧應用的導入上，Edge AI晶片解決方案供應商分享如何讓Edge AI智慧應用的導入變得容易；CMOS影像感測器供應商則談到如何在Edge AI下部署CMOS感測解決方案，為智慧應用開啟新視界。
此次論壇的內容凸顯世平集團透過與產業夥伴的緊密合作，幫助各行業以更低門檻導入AI技術。未來，世平將持續發揮鏈結產業資源的角色，攜手夥伴共創智慧未來。
