世索科宣布參與2025年9月10日至12日於台北南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2025。此次展會以公司全新中文名稱亮相，彰顯公司對台灣半導體製造產業的堅定承諾。
在Q5830展位，世索科將展示專為半導體產業設計的特種聚合物全系列產品，重點聚焦最新的Tecnoflon FFKM無含氟表面活性劑(NFS)系列——採用世索科專利的無含氟表面活性劑(NFS)技術的全新高性能全氟橡膠系列產品，現已提供腈基與過氧化物固化兩種等級牌號。
通過推出這項全新技術，世索科回應了半導體產業對材料純度、耐化學性與熱穩定性的更高需求，這些特性對半導體密封件與O型圈等嚴苛應用至關重要。
「半導體產業快速演進，製造商亟需兼具頂尖性能與永續效益的材料。我們全新的Tecnoflon FFKM NFS產品正是世索科對於創新與客戶協作承諾的體現，」世索科特種聚合物事業部電子與工業資深執行副總裁Andrew Lau表示：「我們很榮幸能夠以更潔淨、安全、高效的晶片製造解決方案，支持台灣與全球的合作夥伴。」
除Tecnoflon FFKM NFS系列新產品以外， 世索科的特種聚合物可支援半導體製造從前段(FEOL)至後段(BEOL)製程的各階段需求，包括導管塗層、超純水系統、晶圓處理、乾式蝕刻、流體控制、光刻、化學機械研磨等關鍵應用。這些享譽業界的材料已通過全球最嚴苛晶片製造環境驗證，能實現更潔淨、安全且高效的半導體生產。
世索科位於中國上海的先進應用開發實驗室與潔淨室設施，也進一步展現了公司對於半導體產業的研發承諾。這些資源的支持使世索科能夠與半導體價值鏈夥伴緊密合作，共同創新以應對產業日新月異的需求。
