先進製程技術角力加劇
高階晶圓代工市場風聲鶴唳

作者: 王智弘
2009 年 07 月 27 日
隨著景氣逐漸撥雲見日,晶圓代工業者也加緊布局先進製程市場,除台積電成功開發出28奈米低耗電技術外,今年3月甫由超微獨立出的晶圓代工新兵GLOBALFOUNDRIES也宣布在22奈米HKMG製程技術取得重大斬獲,讓高階晶圓代工市場迷漫濃厚的硝煙味。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

克服資本與技術的劣勢 半導體設備通路商邁入新里程

2004 年 11 月 11 日

走出PC記憶體領域 Rambus記憶體IP授權營收居全球第二

2004 年 12 月 27 日

提升辨識率及低成本為關鍵 企業導入RFID觀望中

2005 年 03 月 02 日

專訪太克高速串列技術方案經理John C. Calvin Thunderbolt搶進筆電贏面大

2011 年 11 月 21 日

汽車電子化程度日增 周邊零部件大餅台廠吃得到

2017 年 06 月 05 日

神盾董事長羅森洲:Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
前一篇
卡位USB 3.0商機 台灣IC設計業者不落人後
下一篇
愛普生推出小型高精準度石英晶體振盪器