2010年 Globalpress電子高峰會特別報導

克服先進製程挑戰 可靠性成IC設計新顯學

作者: 王智弘
2010 年 06 月 28 日
先進製程世代的IC設計,除將持續追求更高整合度外,如何縮短開發週期、減少研發資源不當浪費,並提高設計可靠性也已成為相關業者的共同挑戰,並有賴晶圓廠、EDA與IC設計三方的通力合作,以實現高品質設計和更快的上市時程。
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