克服多裝置無線聯網挑戰 Wi-Fi 6商機全面啟動

作者: 侯冠州
2019 年 04 月 11 日
無線網路聯網設備持續增加,且資料傳輸量大增,為更多使用者提供一致且穩定的資料流,Wi-Fi 6標準應運而生;而半導體業者也已開始積極搶攻Wi-Fi 6商機,紛紛推出新一代晶片,終端裝置可望在2020年問世。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

驅動/調光技術突破 LED照明應用更吸睛

2013 年 09 月 15 日

群雄競逐車用電子商機 影音娛樂市場躍居主流

2006 年 03 月 08 日

委外製造需求起 MEMS代工商業模式成形

2012 年 08 月 30 日

裝置成本調降 太陽能新興市場需求暴增

2013 年 07 月 21 日

處理器/PC廠抬轎 Win 8.1平板市場「小」試身手

2013 年 07 月 22 日

溝通理性與感性的中介人才

2017 年 08 月 10 日
前一篇
Bourns推出聚合物溫度保護器(P-TCO)系列產品
下一篇
整合QLC NAND 英特爾推廣Optane技術添利多