內憂外患亂陣腳台灣IC設計產業闖難關

作者: 林苑晴 / 王智弘
2005 年 10 月 03 日
台灣半導體產業歷經20多年的發展,已建立起完整的專業分工體系,從IC設計、光罩、製造、封裝到測試,產業鏈結構相當完整,使得台灣IC設計產業日益蓬勃發展...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

分析VoIP晶片的局端/企業/家用市場 年複合成長率逼近5成

2005 年 07 月 14 日

迎接行動娛樂新體驗 電視手機成長可期

2005 年 09 月 08 日

政策加持鞏固商機 車載資通訊聲勢看俏

2009 年 06 月 29 日

HCE技術來勢洶洶 NFC商業模式角力再起

2014 年 05 月 12 日

專訪NXP資深副總裁暨邊緣處理事業部總經理Ron Martino AIoT帶領MCU開創邊緣運算新時代

2020 年 12 月 05 日

CPO設計/多物理模擬全面應援 資料中心高效運算時代翩然而至(2)

2025 年 01 月 02 日
前一篇
雙贏偉業推出採用Xtramus晶片XTG-101路由器
下一篇
TigerJet Network發表整合標準電話介面USB VoIP單晶片控制器Tiger560C