內憂外患亂陣腳台灣IC設計產業闖難關

作者: 林苑晴 / 王智弘
2005 年 10 月 03 日
台灣半導體產業歷經20多年的發展,已建立起完整的專業分工體系,從IC設計、光罩、製造、封裝到測試,產業鏈結構相當完整,使得台灣IC設計產業日益蓬勃發展...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

競逐PC市場商機 HDMI/DisplayPort互別苗頭

2008 年 01 月 02 日

專訪盛群總經理高國棟

2010 年 12 月 20 日

瞄準Shark Bay平台 Ultrabook電源設計邁向數位化

2012 年 03 月 08 日

強推影像/雷達方案 半導體廠搶食ADAS大餅

2014 年 12 月 15 日

機器人流程自動化 RPA主流廠商各擅勝場

2019 年 01 月 26 日

先進封裝滿足效能需求 3DIC擘畫AI高速運算未來

2023 年 09 月 01 日
前一篇
雙贏偉業推出採用Xtramus晶片XTG-101路由器
下一篇
PCI-E專欄:滿足遊戲玩家對速度的渴望 PCI Express加速影像資料傳輸