全球布建腳步加速 智慧電網引爆半導體商機

作者: 鄭景尤
2014 年 07 月 03 日
半導體廠正擴大搶攻智慧電網市場。能源危機及極端天氣發生頻率逐漸提高,促使各國政府加快智慧電網建置腳步,以建立能精準監控並彈性分配電力的電網系統,因而帶動微控制器(MCU)、低功耗無線連結及數位隔離等元件需求增溫,吸引半導體廠爭相搶食市場大餅。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

性價比優勢突顯 低成本Femtocell帶動布建潮

2010 年 10 月 28 日

LTE-A頻段複雜度提升 晶片商猛攻RF前端方案

2014 年 06 月 19 日

Flash廠力推3D/TLC NAND 高密度/低成本SSD加速問世

2015 年 05 月 21 日

手機/電視影音輕鬆同步 Google Cast打造行動第二螢幕

2015 年 05 月 24 日

是時候了!改變科技快轉人生

2020 年 01 月 04 日

智慧化/電動化/車聯網成趨勢 車輛電氣化加足馬力向前衝

2020 年 12 月 14 日
前一篇
Android Auto亮相 車載作業系統戰火引爆
下一篇
安捷倫與中國移動共同推動5G技術發展