兼具高訊號發射性能/低配插力 正交底板連接器出線

作者: Kevin O'Connor
2011 年 08 月 15 日
為支援下一代產品的開發,電信、資料網路、資料儲存、醫療診斷及其他市場領域對高速底板連接器(Backplane Connector)的需求依然強勁。隨著資料率越來越高,原始設備製造商(OEM)設計工程師開始尋找新的方法,以便既能夠讓底板互連的速度和密度更上一層樓,又不會增加預算和影響訊號完整性及產品可靠性。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

善用叢集系統優勢 IPTV網路品質再升級

2009 年 09 月 21 日

視覺辨識/模擬軟體助威 機器手臂增進自動化生產效益

2015 年 03 月 07 日

新型感測器與玻璃基板助力 觸控面板模組厚度銳減

2015 年 03 月 08 日

基準缺陷降低有訣竅 汽車IC良率/可靠性再提升

2018 年 07 月 14 日

Z-Wave安全系統嚴防駭客(1)

2023 年 04 月 25 日

車用AEC-Q007規範推出 Board Level驗證手法細節多(2)

2024 年 06 月 12 日
前一篇
LED TV供應鏈封閉 大陸LED廠難打入
下一篇
宜特發表WLCSP電路修補技術獲選jMS論文