創新Flash/封裝技術加持 DIF晶片卡包辦多元應用

作者: Bjorn Scharfen
2015 年 04 月 27 日
智慧晶片卡朝向多功能應用發展已是大勢所趨,因此晶片卡開發商利用創新Solid Flash安全晶片技術,以及高彈性線圈整合模組的封裝技術,來打造新一代雙重介面(DIF)式晶片卡,以回應市場對快速交易時間、高安全性及客製化等多元需求。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

符合多樣化無線技術 IQ調變輔助射頻測試

2006 年 10 月 27 日

簡化訊號與轉換路由 混合式IC提升車艙音質

2007 年 12 月 27 日

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

2009 年 09 月 27 日

考量充電特性/應用需求 鋰電池效率大增

2009 年 09 月 27 日

借力超接合面MOSFET 電機驅動應用功率轉換效能增

2018 年 08 月 23 日

電感器材料/設計/氣隙計算慎行 車載充電器耗損降效率增

2020 年 06 月 14 日
前一篇
負載斷開檢測功能升級 摩托車轉向燈安全性躍升
下一篇
是德VSA軟體加速驗證複雜效能