創新PMIC設計技術加持 行動裝置電池續航力大增

作者: Christophe Chene
2013 年 09 月 05 日
智慧型手機功能不斷推陳出新,連帶使得電源管理設計挑戰日益加劇,因此半導體業者開發出可高度配置的電源管理晶片(PMIC),以降低新產品設計的變更幅度,同時利用三維(3D)封裝技術提高異質功能整合度,進一步節省電路板空間及成本。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

併用內插法/電容變化 精準判別觸控位置

2009 年 11 月 23 日

低功耗無線和感測技術更完備 行動醫療創新應用遍地開花

2015 年 06 月 25 日

晶片級變壓器隔離技術護體 數位電源運作更可靠

2015 年 01 月 08 日

借力BiCMOS製程 超音波接收器實現低雜訊/功耗

2015 年 12 月 03 日

落實規畫/安裝/驗證三階段 分布式天線優化室內通訊品質

2022 年 03 月 26 日

開拓疾病治療新途徑 生物電子藥物前景可期(1)

2023 年 12 月 04 日
前一篇
無視高通嗆聲 聯發科強攻平板SoC市場
下一篇
購併瑞薩4G資產 博通力拓LTE市場版圖