半導體商導入意願濃厚 TSV應用市場加溫

作者: 唐經洲 / 張嘉華
2013 年 01 月 27 日
TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖,TSV應用市場正加速起飛,包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件,皆已開始採用;2013年以後,3D TSV技術更將由8吋晶圓逐漸邁向12吋晶圓應用。
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