3D IC柳暗花明

半導體產業成竹在胸 3D IC吹響革命號角

作者: 黃繼寬
2010 年 09 月 02 日
歷經10多年孕育,3D IC技術在半導體產業各界攜手推進下,屢有技術突破。然而,3D IC至今仍未成為一種普遍應用於量產的技術,也顯示該技術仍有尚未攻克的技術與商業難題,值得持續追蹤其進展。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

突破傳統語音服務界線 VoIP延伸市場版圖

2006 年 07 月 03 日

家庭自動化蘊含豐富商機 Freescale力推ZigBee無線技術

2006 年 07 月 25 日

北美VoWLAN服務發展三強鼎立 VoIP營運模式再洗牌

2006 年 07 月 25 日

強攻智慧照明 LED驅動IC廠統包方案出鞘

2014 年 06 月 26 日

國際邊境管制數位化 電子護照晶片邁向更高效能

2015 年 04 月 13 日

留意X世代帶來的高齡商機

2020 年 07 月 13 日
前一篇
無畏新進業者競爭 太克強打服務完整性
下一篇
安捷倫相容性測試軟體支援SAS量測