博通(Broadcom)推出高速封包存取(HSPA)處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的互補金屬氧化半導體(CMOS)單晶片。該公司3G手機單晶片BCM21551讓製造商開發下一代3G高速上行封包存取(HSUPA)手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買。
該產品整合一顆高速HSUPA 3G基頻晶片、一個多頻射頻(RF)收發器、具增強資料速率(EDR)技術的Bluetooth 2.1、一顆FM無線電接收器與一顆FM無線電發射器，並供車內播放立體聲音樂。另外，尚具備先進多媒體處理能力，最高可支援五百萬畫素相機和每秒三十幅影像的「TV Out」功能，並支援HSUPA、高速下行封包存取(HSDPA）、WCDMA與EDGE等手機標準，更能與該公司其他產品如Wi-Fi與GPS、PMU或全新VideoCore III行動多媒體處理器相互搭配。高整合度可縮減價格、功耗和尺寸，且功能更加精進。因此，無論是量產的大眾化3G「功能性手機」，或是採用Symbian、Window Mobile及Linux開放操作系統的智慧型手機，該產品都是最佳選擇。
該產品以65奈米製程設計與製造，是一顆創新的HSPA系統單晶片，整合先進智慧型手機功能。更整合雙ARM11處理器以支援開放作業系統，並提供耳機與立體喇叭完整的立體音效，五段圖形等化器與數位混合能力創造優異的音訊效能。該產品還整合尖端的MIPI串列式介面，供LCD與圖型感應器運用，提供BCM21551與手機LCD低功率介面及480Mbit/s高速USB2.0應用所需的類比實體層，以提供手機多媒體檔案的快速上傳/下載。該產品加入該公司的M-Stream與單天線干擾消除(SAIC)訊號處理技術，改善手機的接收力與音質，並降低通話中斷的可能次數。
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