電路板布局技術(下)

可攜式裝置可靠性備受考驗 PCB誘電特性量測顯要

作者: 高聖弘
2008 年 02 月 29 日
近幾年隨著行動電話等通訊機器的小型化與多樣化應用,通訊機器內部的電路越見複雜,因可靠性受到嚴苛要求,造成電路基板須進行薄型化、耐久性、耐溫/濕度性、高頻特性等不同特性的改善,其中,又以電路基板的誘電特性被視為決定可攜式電子機器性能重要因素之一。因此本文將介紹適用於數百MHz~10GHz頻寬,平板狀、膜片狀之印刷電路基板的誘電特性量測技術。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高速影音傳輸技術推陳出新 數位家庭產品認證考驗大

2009 年 04 月 24 日

善用EVP與應用處理器 多模LTE協定軟體開發加速

2013 年 01 月 17 日

行動寬頻網路跨入後4G世代  服務品質評比標準與時俱進

2016 年 12 月 05 日

人工智慧加持升級 智慧戒指推出市場試水溫

2017 年 06 月 12 日

革新工業自動化(上) 時效性網路統一基礎架構

2019 年 07 月 25 日

IGBT實現可靠高功率應用

2023 年 04 月 21 日
前一篇
提高產品性能/價格比 PLD業者爭相較「量」
下一篇
凌力爾特主動升頻轉換混頻器具備寬廣頻率