台積電次世代面板級封裝技術2026年啟動 Copos重塑封裝新格局

作者: 林宗輝
2025 年 08 月 24 日
化圓為方,四個字道盡台積電面對AI浪潮的解題思路。當CoWoS技術遭遇12吋圓形晶圓的物理極限,邊緣浪費空間讓產能提升陷入瓶頸,台積電的答案是徹底顛覆傳統:用方形面板取代圓形晶圓。Copos技術2026年將在采鈺建立測試線,2028年嘉義廠正式量產,這項看似簡單的幾何變化,背後是重新定義AI晶片封裝遊戲規則的深層變革。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

英特爾玻璃基板戰略轉向:台廠迎來大商機

2025 年 07 月 11 日

突破技術瓶頸 鋰電池力爭電動車電源主流

2009 年 04 月 06 日

行動寬頻網路跨入後4G世代  服務品質評比標準與時俱進

2016 年 12 月 05 日

MCU Based省錢又省力 氣動馬達控制效率更上層樓

2019 年 08 月 19 日

滿足EV快充需求 高功率充電SiC強力後援

2021 年 07 月 22 日

多天線設計趨勢不可擋 模擬工具解決複雜干擾問題

2020 年 08 月 13 日
前一篇
利潤率危機重創AMD 軟體護城河難以跨越
下一篇
Arduino增強衛星通訊、超寬頻能力