合縱聯盟態勢起 5G爭霸戰越演越烈

作者: 侯冠州 / 李依頻 / 邱倢芯
2016 年 03 月 24 日
今年全球行動通訊大會(MWC)上,晶片廠、電信設備商及電信業者無不擴大5G技術研發與實場測試合作,如高通分別與德國電信和愛立信展開LAA技術實測與互通測試;英特爾則和韓國電信、樂金及諾基亞等策略結盟,使得5G市場戰況更趨白熱化。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

照明安規/量測並進 台灣掌AC LED國際規格有望

2009 年 03 月 11 日

垂直整合/策略聯盟不斷 群雄競逐LED商機

2010 年 08 月 02 日

強化電力電子設備效能 薄膜電容/EDLC後勢俏

2012 年 12 月 03 日

搶進Win 8供應鏈 MEMS業者力爭微軟認證

2012 年 12 月 10 日

搭載多重人機介面 智慧電視助長體感/聲控熱潮

2012 年 12 月 24 日

蘋果加強「軟」功夫 先進製程IC導入恐趨緩

2014 年 03 月 03 日
前一篇
促進工業自動化發展 施耐德著眼人才培育
下一篇
ADI收購SNAP Sensor強化物聯網感測器產品陣容