合縱聯盟態勢起 5G爭霸戰越演越烈

作者: 侯冠州 / 李依頻 / 邱倢芯
2016 年 03 月 24 日
今年全球行動通訊大會(MWC)上,晶片廠、電信設備商及電信業者無不擴大5G技術研發與實場測試合作,如高通分別與德國電信和愛立信展開LAA技術實測與互通測試;英特爾則和韓國電信、樂金及諾基亞等策略結盟,使得5G市場戰況更趨白熱化。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

新興生物辨識技術來勢洶洶 指紋辨識技術擴大應用應戰

2008 年 07 月 31 日

加快市場導入速度 MEMS感測器業者力縮成本

2008 年 09 月 01 日

代工/設計服務崛起 MEMS專業分工雛形漸具

2011 年 06 月 02 日

效能/成本更具優勢 內嵌式觸控面板鋒頭健

2014 年 08 月 18 日

洞見智慧影像五大趨勢 AI/資料分析革新儲存架構

2021 年 02 月 21 日

專訪恩智浦半導體台灣區業務副總經理臧益群 恩智浦攜手鴻海MIH強攻電動車

2022 年 08 月 20 日
前一篇
促進工業自動化發展 施耐德著眼人才培育
下一篇
ADI收購SNAP Sensor強化物聯網感測器產品陣容