LED TV 路漫漫

善用CFD模擬散熱效能 縮減高功率LED開發時程

作者: Oon Siang Ling
2008 年 06 月 26 日
高功率LED的應用日益擴大,但散熱問題仍是廠商頭痛的課題,而現可藉由計算動力分析模型進行LED封裝的熱能分析,以降低產品設計初期的複雜度,加快產品上市時程。
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