太克(Tektronix)發表完善的通用序列匯流排(USB) 3.0規格測試組。此高速串列資料產品可讓客戶快速測試SuperSpeed USB設計。
根據估計，初期的SuperSpeed USB介面IC與消費性產品應在2010年初推出，並在這一年普及。首批SuperSpeed USB產品很可能包含資料儲存裝置，例如，隨身碟、外接式硬碟、數位音樂播放機和數位相機。緊接著是視訊產品，最後則是需要高資料處理量的資料擷取系統。
太克技術解決方案事業群總經理Ian Valentine表示，SuperSpeed USB是許多裝置資料傳輸速率的一大躍進，必然需要更精密的測試。SuperSpeed USB的工作速度為5Gbit/s，比現有的高速USB標準快十倍以上。此速度需要全面測試發射器、互連裝置和接收器的訊號。客戶使用太克最新的測試解決方案，將可徹底測試其SuperSpeed USB裝置的實體層。
SuperSpeed USB 將採用新的實體層，使用兩個通道分隔資料傳輸與確認，以達成更高速度的目標。新的USB 3.0規格將採用封包路由技術，而且其設計讓裝置有資料要傳送時可通知主機，以取代USB 2.0使用的輪詢和廣播機制。新連結仍將繼續支援USB 2.0 目前針對易受時間影響的資料所使用的保留優先順序和頻寬。SuperSpeed USB還支援一項新功能，稱為「串流 (Streams)」，此功能可用來啟動原生指令序列，提高大量儲存的處理量。
太克網址： www.tektronix.com.tw
