奈米壓印技術助力 捲對捲軟性基板製程前景可期

作者: 陳來成 / 龍顯盛
2017 年 11 月 13 日
軟性電子的製程大致分為兩大類,一是將軟性基板搭玻璃上,在現有製程設備下製造元件後,再予剝離(Lift-off)的製程;一種是直接以捲對捲(Roll to roll, R2R)的軟性基板製作元件製程。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

兼具設計彈性與成本優勢 FPGA加速RFID讀取機開發

2006 年 07 月 25 日

改善共模暫態抗擾性 數位隔離器降低切換耗損

2012 年 09 月 20 日

軍事設備小型化成風 先進防衛系統面臨散熱考驗

2016 年 09 月 22 日

延長IoT無線感測器使用時間  蓄能元件技術日新月異

2017 年 08 月 31 日

具效能/安全/成本優勢 RISC-V躋身晶片製造新利器

2019 年 09 月 19 日

六大感測器成就動力系統 汽車電氣化步步到位

2020 年 03 月 26 日
前一篇
半導體前後段製程發展挑戰眾多 材料/設備廠商攜手解難題
下一篇
鎖定嵌入式控制需求 微芯擴產/購併不停手