奧寶科技於第14屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自動化光學檢測(AOI)系統，擁有高速及出色的檢測性能，可滿足低至5微米(μm)線寬/線距的積體電路(IC)載板生產，展示地點於台北南港展覽館上層展廳L924攤位。
奧寶科技亞太區總裁Arik Gordon表示，隨著許多傳統多層印刷電路板(MLB)產品製造商逐漸轉往生產高密度互連技術(HDI)，而HDI製造者則在IC基板的生產線上進行投資時，印刷電路板(PCB)市場的競爭也日趨激烈。奧寶科技最新的解決方案是以這些理想的應用為目標，奧寶科技致力於協助客戶以更高的產量與生產力，製造出更精細的產品，以提升其競爭能力。
同時，於亞太地區首次展出的還有奧寶科技全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像(LDI)系統，可應用於細線HDI、軟板和軟硬結合板批量生產中的數位成像，擁有15微米的高解析度和線寬精度。奧寶科技同期展出產品還包括Ultra PerFix 120自動化光學重工(AOR)系統，用於重工理想的HDI和IC載板上的短路與殘銅瑕疵，包括晶片尺寸封裝(CSP)、覆晶晶片尺寸封裝(FC-CSP)、球閘陣列封裝(BGA)以及覆晶球柵陣列封裝(FC-BGA)應用。
奧寶科技網址：www.orbotech.com
