威盛電子近日宣布選擇IBM微電子事業部(IBM Microelectronics)作為下一世代處理器產品的晶圓代工合作夥伴。這款預計將於2004下半年推出、代號為「Esther」的威盛新款處理器，將使用IBM先進的90奈米SOI/Low-k製造技術，以達到耗電量更低、效能更高的目標。
IBM為全球資訊科技產業的先驅，而其在晶圓製造方面也有多項突破性的發展，包括90奈米製程、銅導線(copper interconnects)、絕緣層上覆矽技術(silicon-on-insulator, 簡稱SOI)與Low-k低介電質等等。這些先進的晶圓生產技術，將有效降低晶片的耗電量，使威盛CPU的運作時脈可以達到2GHz或以上，且仍能維持與目前產品相同的低發熱量及功耗表現。
威盛下一世代的「Esther」處理器，未來將在IBM座落於美國紐約East Fishkill的12吋晶圓廠生產製造。
