不讓歐、美微機電系統(MEMS)業者專美於前，國內台積電、聯電兩大半導體龍頭，以及其他MEMS廠商正戮力開發補式金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS，期能透過晶片商上、中、下游的合作，與國外整合元件製造商(IDM)並駕齊驅，甚至對既有MEMS大廠將構成不小威脅。
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| 工研院南分院微系統科技中心副主任張平指出，未來CMOS MEMS必然與傳統MEMS市場有所重疊。 |
工研院南分院微系統科技中心副主任張平表示，晶圓廠投資費用龐大，國內中小企業無法負荷，因此往後CMOS MEMS勢將由晶圓代工廠主導，憑藉晶圓代工廠擅長的CMOS製程能力，將MEMS結構在CMOS製程上，一旦順利成行，台灣CMOS MEMS產業將朝向垂直整合分工模式發展，再加上台商製造與成本競爭力，可望形成一股新興勢力。
由於MEMS市場競爭相當激烈，儘管看好CMOS MEMS後勢潛力，多半屬於中小型企業規模的台商仍不敢貿然投資晶圓廠，遂使CMOS MEMS產業資本日後將高度集中在晶圓代工廠。張平認為，CMOS MEMS技術挑戰大，但可以克服，若台積電、聯電CMOS MEMS製程可正式量產，相較於國外IDM，晶圓代工價格將更具競爭力，將使得擁有成本優勢的台商發展CMOS MEMS更加如虎添翼。此外，張平分析，台積電、聯電的CMOS MEMS製程研發成功後，遂使台灣所有特定應用積體電路(ASIC)皆有機會與台積電、聯電合作，做大市場大餅。
值此MEMS技術已臻成熟之際，加上MEMS市場競爭者眾，在僧多粥少態勢之下，產業界咸認將來MEMS市場將會由少數業者寡占，現階段為求降低成本，以鞏固市場版圖，歐、美MEMS大廠已逐漸向台灣釋出代工訂單，另値得關注的是，受惠於中國大陸政府大力扶植，中國大陸MEMS廠商勢力正逐漸抬頭，在MEMS製造重鎮轉移至亞洲的趨勢下，未來歐、美MEMS大廠如何面對亞洲業者的興起將備受矚目。
