安捷倫(Agilent)將為內電路測試(ICT)用戶提供一個創新的方法，讓他們在接觸受限的空間內測試印刷電路板組件(PCBA)，而不會犧牲測試涵蓋率或產品上市時程，可省下夾具的成本及減少測試資源。
該技術結合當今電子製造測試環境的兩項既有的測試方法，邊界掃描(Boundary Scan)和VTEP非向量測試，這個超強大的工具融合邊界掃描的標準化、接觸受限(Limited Access)和數位激發能力，以及VTEP的非向量簡易特性，該公司在這兩個領域的技術領先地位已維持20年以上的時間。
該技術對成本和品質有很大的影響，如今PCBA製造商可以選擇設計電氣接觸受限的電路板，以節省夾具成本及減少測試資源。此外，測試夾具使用的探棒變少，也可減輕對PCBA所施加的應力。
該公司表示從產業趨勢來看，產品的設計週期愈來愈短，而每個新世代產品都會結合更多的功能與更先進的技術，傳統的內電路測試方法就快趕不上這些技術的發展。該公司致力於提供各種可行的解決方案，以解決當今製造環境所面對的成本壓力。該技術是依該公司之前在ICT方面的創新技術，如VTEP v2.0及Bead Probe技術和該公司的1149.6能力開發而成，客戶將依賴該公司的創新技術，來克服現今PCBA的測試挑戰。
安捷倫網址：www.agilent.com
